高温胶贴作为工业制造中不可或缺的功能性材料，其性能直接取决于基材与胶水的匹配性。深圳市全瑞达科技有限公司深耕高温保护材料领域多年，其产品体系覆盖聚酰亚胺(PI)、玻璃纤维、聚酯(PET)等主流基材，结合有机硅、丙烯酸、耐高温树脂等胶水体系，为五金喷粉、电镀氧化、LED封装等场景提供定制化解决方案。

　　一、基材选择：从100℃到500℃的全温域覆盖

　　聚酰亚胺（PI）基材

　　全瑞达的PI基材胶贴以“金手指胶带”为代表，长期耐温达260℃，短期可承受300℃高温，兼具优异的绝缘性与耐化学腐蚀性。其分子主链由苯环与酰亚胺环交替构成，形成刚性共轭体系，热分解温度超过500℃，是锂电池极耳绝缘、PCB板遮蔽的首选材料。

　　玻璃纤维基材

　　以玻纤布为基底的全瑞达玻璃纤维胶贴，耐温范围150-280℃，抗拉强度达50MPa以上。其表面涂覆有机硅胶粘剂后，可形成致密的三维网络结构，限制分子链运动，提升热稳定性。

　　聚酯（PET）基材

　　针对中温场景(100-150℃)，全瑞达推出PET基材胶贴，通过亚克力胶或硅胶涂覆实现性价比与性能的平衡。其柔韧性优异，可模切成U型、条形等复杂形状，广泛应用于家电喷漆遮蔽、LED商业照明灯具保护。

　　铝箔基材

　　全瑞达铝箔胶贴结合金属导热性与硅胶耐温性，耐温范围120-250℃，适用于电池极耳绝缘、金属焊接遮蔽。其表面哑光处理可减少光反射，避免焊接光斑干扰，

　　二、胶水体系：从通用型到特种定制

　　有机硅胶粘剂

　　全瑞达有机硅胶贴耐温范围-60℃至300℃，粘性稳定且耐老化，剥离后不留残胶。其分子主链的硅氧键(-Si-O-Si-)键能高达452kJ/mol，远超碳链结构，是高端高温胶贴的核心配方。

　　丙烯酸胶粘剂

　　针对中低温场景(100-180℃)，全瑞达丙烯酸胶贴通过引入苯环、酰亚胺环等刚性结构，将耐温性提升至传统环氧胶的2倍。其成本较硅胶低30%，广泛应用于汽车零部件固定、家电组装。

　　耐高温树脂胶

　　全瑞达为航天、军工领域开发的特种胶贴，采用酚醛树脂、聚酰亚胺树脂等基材，耐温超过300℃，具备极强的耐化学性。其分子链中的苯环密集排列，形成稳定共轭体系。

　　三、全瑞达的技术优势：从材料到工艺的全链条控制

　　全瑞达拥有40000㎡现代化涂布生产基地，引进12条高精密涂布生产线，可实现基材与胶水的分子级复合。其研发团队通过“基材表面改性-胶水配方优化-涂布工艺控制”三步法，将胶贴的耐温性、剥离强度、尺寸稳定性等指标提升至行业领先水平。